Category Без рубрики

Ведущий поставщик корпоративных решений для хранения данных и серверов, представила свои новые серверные системы на базе процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения (прежнее кодовое название Sapphire Rapids). Новые серверные платформы предназначены для ускорения производительности самых востребованных рабочих нагрузок, на которые полагаются предприятия, включая корпоративные системы, системы хранения данных, искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления.

Новые серверы AIC, SB102-HK, SB201-HK и HP202-KT, разработаны для обеспечения превосходной производительности и энергоэффективности благодаря инновационным возможностям процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения. Благодаря встроенным ускорителям, процессоры Intel Xeon Scalable 4-го поколения оптимизируют использование ресурсов ядра процессора и отличаются повышенной пропускной способностью памяти DDR5, улучшенным вводом-выводом с PCIe Gen 5 и Compute Express Link (CXL) 2.0/1.1, а также возможностью ускорить производительность вычислений PyTorch в реальном времени до 10 раз с помощью Intel Advanced Matrix Extensions (Intel AMX) по сравнению с предыдущим поколением. Новые серверы AIC оснащены передовыми технологиями безопасности на базе процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения, что позволяет им защищать данные и открывать новые возможности для делового сотрудничества.

«Мы в AIC стремимся поддерживать наших клиентов, чтобы они могли адаптироваться к изменениям требований к рабочим нагрузкам», — сказал Майкл Лян, генеральный директор и президент AIC. «Сотрудничая с Intel, мы предлагаем инновационные системы, использующие преимущества процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения. Эти серверы созданы для обеспечения исключительной производительности и надежности, что делает их идеальным выбором для предприятий любого размера, которым требуется высокопроизводительное серверное решение».

«Процессоры Intel Xeon Scalable 4-го поколения обеспечивают повышенную производительность для ускорения рабочих нагрузок в области искусственного интеллекта, аналитики, сетей, хранения данных и высокопроизводительных вычислений», — говорит Сюзи Джуэтт, генеральный менеджер по платформам Intel Xeon 4-го поколения, корпорация Intel. «Платформы AIC помогут клиентам масштабировать свою инфраструктуру и ускорить повышение ценности бизнеса, используя преимущества превосходной производительности и эффективности, предлагаемые нашими новейшими процессорами Xeon Scalable».

• 

Источник: https://www.aicipc.com/rus/news/5912

Выключатели нагрузки с программируемыми ограничениями тока и ОВП повышают надежность конструкции.

Компания Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) представила четыре новых предохранителя eFuses с программируемыми ограничениями тока и защитой от перенапряжения (OVP) в компактном корпусе TDFN размером 3 мм на 3 мм. Предназначенные для работы в широком диапазоне входных напряжений от 2,8 В до 23 В — с допуском 28 VIN DC — SiP32433A/B на 3,5 А и SiP32434A/B на 6 А интегрируют множество функций управления и защиты для упрощения конструкции и минимизации потребности во внешних компонентах.

В то время как большинство конкурирующих решений предлагают напряжение только до 18 В или не имеют низковольтной стороны, диапазон входного напряжения выпущенных сегодня одноканальных переключателей нагрузки Vishay Siliconix позволяет использовать их в более широком диапазоне конструкций. Устройства предназначены для промышленного и медицинского оборудования, робототехники, потребительских товаров, систем домашней автоматизации и игровых консолей, где они обеспечивают точное управление и быстрое реагирование на неисправности для повышения безопасности и надежности системных конструкций. При отключении из-за фиксируемых неисправностей в этих приложениях SiP32433A и SiP32434A предназначены для фиксации отключения питания, а SiP32433B и SiP32434B выполняют автоповтор через заданный период времени.

Все четыре устройства быстро реагируют на короткое замыкание, а их точная защита от сверхтоков (OCP) срабатывает при заданном предельном уровне тока без чрезмерного верхнего тока — важная характеристика для конструкций, в которых силовые шины должны поддерживать несколько нагрузок. Конкурирующие решения часто требуют накладных токов более 30 %. SiP32433A и SiP32433B с активной обратной блокировкой предназначены для приложений с USB Type-C и переключением нескольких источников питания.
Переключатели нагрузки снижают сопротивление включения на 43 % по сравнению с решениями предыдущего поколения, что выражается в увеличении допустимого тока на 32 % или повышении КПД при том же уровне тока. SiP32433A/B мощностью 78 мВт имеет диапазон установки предельного тока от 0,3 A до 3,5 A, а SiP32434A/B мощностью 33 мВт — от 0,5 A до 6 A. Оба устройства гарантируют точность ограничения тока до ± 8 %, повышают гибкость проектирования и упрощают спецификации. Переключатели нагрузки с возможностью горячей замены имеют программируемую скорость нарастания тока при включении, обеспечивают устойчивость к электростатическому разряду 2 кВ (модель человеческого тела) и 0,75 кВ (модель заряженного устройства) и работают в диапазоне температур от -40 °C до +125 °C.
Образцы и серийные партии предохранителей eFuses доступны уже сейчас, срок изготовления составляет 20 недель.

• 

Источник: https://www.vishay.com/en/company/press/releases/2023/2023-SiP3243XAB-eFuses/

Согласно сообщениям, новые продукты Crucial будут использовать новейшую 232-слойную память 3D NAND материнской компании Micron Technology, а также будут сотрудничать с Phison, AMD, Intel и производителями материнских плат для дальнейшего улучшения экосистемы PCIe Gen5.

В настоящее время только процессоры Intel серии Alder Lake 12-го поколения, процессоры серии Raptor Lake 13-го поколения и процессоры AMD Ryzen серии 7000 Zen 4 с соответствующими материнскими платами могут поддерживать PCIe 5.

Официально заявлено:
Новинка будет иметь самую высокую скорость передачи данных — SSD Gen5 в 1 раз быстрее, чем Gen4
Воспользуйтесь преимуществами новых технологий, таких как DirectStorage, которые эффективно повышают производительность игр в сочетании с памятью DDR5 и высокопроизводительными графическими картами.
Поддерживает обратную совместимость с оборудованием Gen3 и Gen4.

Источник: https://www.ithome.com/0/666/303.htm

Компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ведущий производитель системных плат, видеокарт и аппаратных решений, сегодня представила новейшие системные платы серии Intel B760. Благодаря улучшенному XMP и аппаратному дизайну памяти, вся линейка B760 DDR5 позволяет достичь превосходной производительности памяти DDR5-7600, подобной Z790. Линейка B760 от GIGABYTE, оснащенная цифровым VRM мощностью до 16+1+1 фазы по 60 ампер и радиатором с полным покрытием, обеспечивает первоклассное питание и тепловой режим для высокочастотной работы процессоров Intel® 13-го поколения. Инновационные технологии PCIe® и M.2 EZ-Latch упрощают процесс модернизации видеокарт и твердотельных накопителей M.2, а также исключают случайное повреждение окружающих компонентов. Более того, функции 2,5 GbE LAN, Wi-Fi 6E, USB 3.2 Gen 2×2 Type C со скоростью 20 Гбит/с и до 3 наборов слотов PCIe® 4.0 x4 M.2 с бронированием в некоторых моделях обеспечивают превосходные возможности подключения. Благодаря новейшей технологии GIGABYTE PerfDrive и программной платформе GCC, компания GIGABYTE предлагает выдающуюся платформу B760 с оптимальным аппаратным, программным и микропрограммным обеспечением, поддерживающую от DDR4 до DDR5, в форм-факторе ATX, Micro ATX и Mini ITX.

В плане продукции Intel® чипсет «Z» является единственной платформой, поддерживающей разгон процессора и памяти. Однако чипсет «B» с ограниченной настройкой частоты DDR предлагает более бюджетные варианты, особенно тем, кому требуется разгон только памяти. Для того, чтобы обеспечить надежное питание для высокопроизводительной работы процессора и разгона XMP, системные платы GIGABYTE B760 AORUS оснащены 16+1+1 фазами питания с 60-амперным дизайном DrMOS, в то время как хорошо зарекомендовавшая себя модель B760 AORUS ELITE имеет 12+1+1 фаз питания, а в B760M AORUS PRO — 14+1+1 фаз. Такая схема питания позволяет системным платам GIGABYTE B760 AORUS любой конфигурации обеспечивать наиболее стабильное питание, а также достаточную мощность при полной загрузке процессора. Кроме того, благодаря полноразмерному радиатору, термопрокладке 5 Вт/мК и 2x медной печатной плате, линейки B760 AORUS MASTER/ PRO/ ELITE/ GAMING X от ATX до micro ATX могут похвастаться превосходным тепловым дизайном, улучшающим стабильность работы и сохраняющим прохладу в области блока питания, где наиболее вероятно выделение тепла.

Чипсет Intel® B760, как и чипсет Z790, обеспечивает поддержку оперативной памяти DDR4 и DDR5, и компания GIGABYTE готовит для рынка полный модельный ряд с совместимостью с DDR4 и DDR5. Системные платы GIGABYTE B760 DDR5 выполнены на 6-слойной печатной плате серверного уровня с низким уровнем потерь и экранированной трассировкой памяти нового поколения. Ширина и длина трассировки памяти DDR5 оптимизированы путем моделирования на HPC, а внутренний слой печатной платы экранирован от внешних помех, что позволяет значительно улучшить производительность памяти и разгона. Кроме того, несколько настроек BIOS: низкая латентность, высокая пропускная способность — еще больше раскрывают оптимальную производительность памяти XMP и EXPO. Этот эксклюзивный дизайн выводит разгонную производительность памяти на платформе GIGABYTE B760 на новый уровень, обеспечивая скорость XMP DDR5-7600, подобную скорости Z790.

Для обеспечения совместимости памяти GIGABYTE тесно сотрудничает со всемирно известными производителями памяти, включая ADATA, AORUS, Apacer, CORSAIR, CRUCIAL, G.SKILL, GEIL, GLOWAY, Kimtigo, KINGMAX, Kingston, Kingston FURY, KLEVV, Lexar, Micron, Neo Forza, OCPC, OLOY, PATRIOT, PNY, Samsung, TEAMGROUP, Thermaltake, Transcend, V-color (сортировка по названию бренда). Помня о том, что для достижения максимальной производительности все предлагаемые модули памяти должны быть идеально совместимы с материнскими платами GIGABYTE, специалисты отдела исследований и разработок GIGABYTE завершили тестирование совместимости около 500 модулей памяти DDR5 и будут продолжать работать над тем, чтобы все системы, построенные на базе материнских плат GIGABYTE, могли обеспечить превосходную производительность.

Системные платы GIGABYTE B760 AORUS и GAMING X ATX оснащены 3 комплектами PCIe® 4.0 x4 M.2 форм-фактора до 25110 с как минимум одним радиатором M.2, а в некоторых моделях — увеличенным радиатором. При работе с новейшими твердотельными накопителями PCIe® 4.0 данная конструкция может обеспечить превосходную производительность хранения данных до 7000 МБ/с без дросселирования. Кроме того, технология M.2 EZ-Latch Plus заменяет существующие винты M.2 SSD на защелки с автоматической фиксацией, что снижает вероятность выравнивания или потери винтов и значительно упрощает установку M.2 SSD.
Помимо M.2 EZ-Latch, системные платы GIGABYTE B760 также оснащены технологией PCIe® EZ-Latch, которая предусматривает увеличенную защелку и значительно упрощает отсоединение установленных карт. Она позволяет избежать блокировки защелки нижней частью крупногабаритной видеокарты и снизить риск случайного повреждения платы. Между тем, слоты PCIe®x16 нового поколения с усиленной прочностью на разрыв и надежной конструкцией увеличивают сопротивление сдвигу в 2,2 раза для более надежной установки.

Линейка GIGABYTE B760 AORUS и GAMING оснащена обновленным 2,5 Гбит Ethernet для удовлетворения потребностей в высокоскоростных онлайн-играх или хранении данных, а сеть WiFi 6E 802.11ax на моделях с Wi-Fi обеспечивает наиболее гибкие сетевые возможности. Кроме того, материнские платы AORUS B760 Micro-ATX предлагают полноценное подключение USB 3.2 Gen 2×2 Type-C и фронтальный USB 3.2 Gen 2 Type-C для более быстрого расширения и повышения эффективности хранения данных.

Помимо выдающегося аппаратного дизайна, компания GIGABYTE разработала множество уникальных настроек BIOS и программного обеспечения. Эксклюзивная технология GIGABYTE PerfDrive объединила несколько настроек BIOS, позволяющих пользователям легко балансировать между различными уровнями производительности, энергопотребления и температуры в зависимости от потребностей при использовании процессоров Intel® K-Sku Core™ 13-го поколения. Режим Max Turbo активирует настройку Turbo Boost процессоров для раскрытия их максимальной производительности. Режим Optimization обеспечивает идеальный баланс оптимизированной производительности и низкой рабочей температуры. Режим Spec Enhance позволяет процессорам Intel® 3th gen Core™ выполнять работу на определенном уровне при более низкой температуре. Режим E-Core™ Disable выделяет ресурсы процессора исключительно P-ядру для повышения его производительности и снижает общее энергопотребление процессора для лучшего энергосбережения. Кроме того, компания GIGABYTE представляет новую оптимизированную платформу управления программным обеспечением под названием GCC (GIGABYTE Control Center), которая позволяет распределять пользовательские приложения GIGABYTE по категориям с новым дизайном пользовательского интерфейса и автоматически определять установленное оборудование GIGABYTE для простой установки драйверов. Теперь пользователям будет проще устанавливать, обновлять и управлять различными приложениями, чтобы пользоваться всеми преимуществами продукции GIGABYTE.

На рынке появились системные платы GIGABYTE B760. Вместе с известными материнскими платами GIGABYTE Z790 компания GIGABYTE предлагает полный модельный ряд Intel® 700 для пользователей с различными требованиями и бюджетом. Воспользуйтесь всеми исключительными возможностями системных плат GIGABYTE уже сейчас и получите оптимальный выбор материнских плат класса high-end и игровых.

• 

• 

Источник: https://www.gigabyte.com/us/Press/News/2049

Включает шесть портов 2,5GbE 90-ваттного PoE++, два порта 10GbE 90-ваттного PoE++ и два порта 10GbE SFP+ оптоволокна, поддерживающих интеллектуальное управление PoE.

• 

Тайвань, Тайбэй, 15 декабря 2022 г. — Компания QNAP® Systems, Inc., ведущий инноватор в области вычислительных и сетевых решений, а также решений для хранения данных, сегодня выпустила 10-портовый управляемый PoE коммутатор 2-го уровня QSW-M2106PR-2S2T для монтажа в стойку половинной ширины. Поддерживая 2,5 Гбит/с, 10 Гбит/с и 90-ваттный PoE++, QSW-M2106PR-2S2T обеспечивает работу сверхскоростных и мощных приложений нового поколения Wi-Fi 6/ Wi-Fi 6E/ Wi-Fi 7. QSW-M2106PR-2S2T не только обеспечивает функции уровня 2 и интеллектуального управления PoE с помощью удобной системы управления сетью, но и имеет конструкцию для монтажа в стойку половинной ширины для гибкого использования пространства в шкафу. QSW-M2106PR-2S2T — идеальное сетевое решение для малого и среднего бизнеса для эффективного развертывания ИТ-комнаты и удаленного централизованного управления.

«Беспроводные технологии эволюционировали от Wi-Fi 6 к Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7, что привело к преобладающему спросу на высокоскоростные и мощные точки доступа и маршрутизаторы», — сказал Рики Хо, менеджер по продукции QNAP, добавив: «Стоечный PoE коммутатор QNAP QSW-M2106PR-2S2T с половинной шириной стойки предлагает несколько высокоскоростных PoE портов, которыми можно интеллектуально управлять с помощью компактного шасси, облегчая развертывание беспроводной сетевой инфраструктуры следующего поколения».

QSW-M2106PR-2S2T оснащен двумя оптоволоконными портами 10GbE SFP+, двумя портами 10GbE 802.3bt 90-ваттного PoE и шестью портами 2.5GbE 802.3bt 90-ваттного PoE (всего десять портов). QSW-M2106PR-2S2T совместим с технологиями 10GbE, 2,5GbE и Multi-Gigabit NBASE-T для обеспечения более высоких скоростей сети с использованием существующих кабелей Cat 5e для портов RJ45 2,5GbE и кабелей 6a (или лучше) для портов RJ45 10GbE. Порты 10GbE поддерживают пять скоростей (10 Гбит/с, 5 Гбит/с, 2,5 Гбит/с, 1 Гбит/с и 100 Мбит/с).
QSW-M2106PR-2S2T использует систему QNAP Switch System (QSS) и обладает интеллектуальными функциями управления PoE (включая планирование, приоритезацию питания и включение/выключение питания), которые позволяют ИТ-персоналу эффективно управлять питаемыми устройствами через удобный графический веб-интерфейс. QSW-M2106PR-2S2T предоставляет функции управления второго уровня (включая LACP, VLAN, QoS и IGMP Snooping) для эффективного управления пропускной способностью сети и повышения ее безопасности. Благодаря конструкции для монтажа в стойку половинной ширины, два QSW-M2106PR-2S2T или один QSW-M2106PR-2S2T с другим стоечным коммутатором половинной ширины, QSW-M2106R-2S2T могут быть установлены в стойке 1U для эффективного использования физического пространства и аккуратной прокладки кабелей.

Основные технические характеристики:
QSW-M2106PR-2S2T: 10 портов (2 x 10GbE 802.3bt 90-watt PoE++, 6 x 2.5GbE 802.3bt 90-watt PoE++ и 2 x 10GbE SFP+ оптоволоконных порта); совместимость с IEEE 802.3x и IEEE 802.3az; автоматическое согласование; порты 10GE RJ45 совместимы с технологиями 10GBASE-T и поддерживают пять скоростей (10 Гбит/с, 5 Гбит/с, 2,5 Гбит/с, 1 Гбит/с и 100 Мбит/с).

Источник: https://www.qnap.com/en/news/2022/qnap-introduces-half-width-rackmount-90-watt-poe-managed-switch-the-ideal-space-saving-network-solution-for-smb-it-rooms

Компания SK hynix Inc. (или «компания», www.skhynix.com ) объявила сегодня о разработке рабочих образцов двойного встроенного модуля памяти DDR5 1 Multiplexer Combined Ranks 2 (MCR), самого быстрого в мире продукта DRAM для серверов. Подтверждено, что новый продукт работает со скоростью передачи данных не менее 8 Гбит/с, что как минимум на 80 % быстрее, чем 4,8 Гбит/с существующих продуктов DDR5.

MCR DIMM — это результат нестандартного мышления, направленный на повышение скорости работы DDR5. Бросая вызов преобладающему представлению о том, что скорость работы DDR5 зависит от скорости самой микросхемы DRAM, инженеры стремились найти способ повысить скорость модулей вместо микросхем для разработки новейшего продукта.

SK hynix разработала продукт таким образом, чтобы обеспечить одновременную работу двух рангов за счет использования буфера данных 3 , установленного в MCR DIMM на основе технологии Intel MCR.

1. Двойная скорость передачи данных (DDR), стандарт DRAM, в основном используемый для серверов и клиентских приложений, был разработан до пятого поколения. MCR DIMM — это модульный продукт с несколькими микросхемами DRAM, прикрепленными к плате, и повышенной скоростью в результате одновременной работы двух рангов.
2. Набор основных единиц передачи данных, отправляемых в ЦП из модуля DRAM. Ранг обычно относится к 64 байтам данных, которые должны быть переданы в центральный процессор в виде пакета..
3. Буфер. Компонент, который оптимизирует производительность передачи сигнала между DRAM и ЦП. В основном устанавливаются на модули для серверов, требующих высокой производительности и надежности.

Обеспечивая одновременную работу двух рангов, MCR DIMM позволяет одновременно передавать 128 байт данных на ЦП, по сравнению с 64 байтами, которые обычно выбираются в обычном модуле DRAM. Увеличение объема данных, отправляемых в ЦП каждый раз, поддерживает скорость передачи данных не менее 8 Гбит/с, что в два раза выше, чем у одной DRAM.

Тесное сотрудничество с деловыми партнерами Intel и Renesas стало ключом к успеху. Три компании работали вместе и сотрудничали на протяжении всего процесса от разработки продукта до проверки.

Глава SK hynix по планированию продуктов DRAM Сунгу Рю (Sungsoo Ryu) сказал, что достижение стало возможным благодаря конвергенции различных технологий. «Возможности SK hynix по проектированию модулей DRAM сочетались с передовыми технологиями Intel в области процессоров Xeon и буферной технологии Renesas, — сказал Рю. «Для стабильной работы модуля MCR DIMM необходимо плавное взаимодействие между буфером данных и процессором в модуле и вне его».

Буфер данных передает несколько сигналов, поступающих от модуля в середине, а ЦП сервера принимает и обрабатывает сигналы, поступающие через буфер.

«Компания SK hynix осуществила еще одну технологическую эволюцию памяти DDR5, разработав самый быстрый в мире модуль памяти MCR DIMM, — сказал Рю. «Наши усилия по поиску технологических прорывов будут продолжаться, поскольку мы стремимся укрепить свое лидерство на рынке серверной DRAM».

Д-р Димитриос Зиакас, вице-президент по технологиям памяти и ввода-вывода в Intel, сказал, что Intel и SK hynix лидируют в области инноваций памяти и разработки высокопроизводительной масштабируемой памяти DDR5 для серверов вместе с другими ключевыми отраслевыми партнерами.

«Предложенная технология является результатом многолетних совместных исследований Intel и ключевых отраслевых партнеров, направленных на значительное увеличение производительной пропускной способности для процессоров Intel Xeon», — сказал он. «Мы с нетерпением ждем возможности внедрить эту технологию в будущие процессоры Intel Xeon и поддержать усилия по стандартизации и разработке для нескольких поколений во всей отрасли».

Вице-президент и генеральный директор подразделения интерфейсов памяти в Renesas Самир Куппахалли сказал, что разработка Renesas буфера данных является кульминацией трех лет интенсивных усилий, охватывающих период от концепции до производства. «Мы гордимся сотрудничеством с SK hynix и Intel в стремлении превратить эту технологию в привлекательный продукт», — сказал он.

SK hynix ожидает, что рынок MCR DIMM будет расширяться за счет высокопроизводительных вычислений, которые будут использовать преимущества увеличенной пропускной способности памяти. SK hynix планирует в будущем запустить этот продукт в массовое производство.

Источник: https://news.skhynix.com/sk-hynix-develops-mcr-dimm/

В 1996 году FSP и Intel совместно создали первый блок питания, соответствующий спецификации ATX. FSP начал работать с Intel в качестве начального сотрудника и со временем стал лучше разрабатывать и проектировать блоки питания. Недавно дебютировали блоки питания FSP850-57ASB , FSP1000-57ASB и FSP1200-57ASB для Intel ATX12V V3.0! 12VHPWR, новейший разъем PCle Gen5, используется во всей серии. Продукты совместимы с видеокартами серии AMD RX 7000 и NVIDIA RTX4000, тем самым удовлетворяя потребности рынка в графических и центральных процессорах с высоким энергопотреблением.

Эффективность преобразования энергии стала требованием при покупке блока питания из-за продолжающегося выпуска компонентов с высоким энергопотреблением. Все три выходных мощности полной серии 57ASB, 850 Вт, 1000 Вт и 1200 Вт, обеспечивают эффективность преобразования платинового уровня и исключительную производительность преобразования энергии. Эта серия соответствует строгим спецификациям ATX12V V3.0. При полной загрузке он может обеспечить high-end видеокартам максимальное энергопотребление 200% от их номинальной мощности в течение 100 мкс. Через разъем 12VHPWR на PCIe Gen5 на графические карты может подаваться мощность даже 600 Вт. Корпус на 10 мм короче, чем у стандартных блоков питания ATX, и на 60 мм короче, чем у предыдущих крупногабаритных блоков питания ATX Platinum. Он может быть установлен в маленьком или среднем настольном корпусе.

Серия 57ASB более компактна, чем стандартные модели ATX, однако выбор вентиляторов не уменьшился. На низкой скорости вентиляторы серии 57ASB обеспечивают выдающиеся результаты рассеивания тепла. благодаря 12-сантиметровому вентилятору стандартной модели ATX, размер которого аналогичен 8-сантиметровому вентилятору модели SFX. Температурный выключатель вентилятора ECO также может дать команду на отключение вентилятора, когда блок питания работает с низкой нагрузкой, что избавит пользователей от шумовых помех.
Выпуская высокоэффективную и качественную энергетическую продукцию, компания FSP, известный производитель блоков питания, не забыла о своих обязательствах по обеспечению экологической устойчивости. Чтобы предлагать клиентам более качественную продукцию, FSP продолжит разработку более высокоэффективных и высококачественных источников питания.

Характеристики продукта FSP850/1000/1200-57ASB:

• 

• 

• Версия Intel PSDG ATX 12 В V3.0
• Поддерживает спецификации PCIe Gen5
• Уровень эффективности 80 PLUS Platinum
• Поддерживает международное напряжение 100–240 В переменного тока
• Один выход +12 В для удовлетворения различных системных требований.
• Active PFC обеспечивает коррекцию коэффициента мощности до 0,99.
• Архитектура LLC + D2D для обеспечения высокопроизводительного преобразования эффективности за счет
• 12-сантиметровый вентилятор, обеспечивающий бесшумную работу
• Конструкция переключателя контроля температуры вентилятора ECO
• Многонациональные сертификаты безопасности: CB 62368, CB 60950, CE, EMC, FCC TUV, CUL, BSMI, CCC, KC

Источник: https://www.fsp-group.com/en/news-151.html

лидер в производстве компонентов для энтузиастов, предназначенных для геймеров, создателей и сборщиков ПК, сегодня объявила о двух новых пополнениях в линейке твердотельных накопителей M.2 — MP600 GS и MP600 PRO NH. MP600 GS обеспечивает новый конкурентоспособный уровень производительности в линейке CORSAIR PCIe 4.0 M.2 по отличной цене, обеспечивая скорость чтения до 4800 МБ/с. MP600 PRO NH — это новый вариант знаменитого MP600 PRO, теперь практически универсальный благодаря низкопрофильному форм-фактору, с молниеносной скоростью чтения до 7 000 МБ/с. Твердотельные накопители CORSAIR, будь то выгодная цена MP600 GS или широкая совместимость и высокая скорость MP600 PRO NH, предоставляют энтузиастам ПК больше выбора и производительности, будь то создание нового ПК или планирование следующей модернизации.
MP600 GS представляет собой новый убедительный баланс между производительностью и долговечностью для пользователей, желающих модернизировать существующий ПК или ноутбук, а также для новых сборок. Благодаря использованию 3D TLC NAND высокой плотности, MP600 GS обеспечивает долговечность 1200 ТБ/запись и скорость передачи данных, значительно превосходящую традиционные твердотельные накопители SATA, и все это в стандартном для отрасли форм-факторе M.2 2280. Благодаря тонкому форм-фактору MP600 GS имеет широкую совместимость с материнскими платами и ноутбуками и способен обеспечить немедленное обновление даже старой системы с помощью твердотельного накопителя M.2. MP600 GS доступен в вариантах емкостью 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ и является идеальной отправной точкой для начала работы с твердотельными накопителями M.2 Gen4.
MP600 PRO NH сочетает в себе отмеченную многими наградами производительность CORSAIR MP600 PRO с новым низкопрофильным корпусом, позволяющим легко устанавливать его в материнские платы, ноутбуки или игровые консоли. Сверхпроизводительная высокоплотная 3D TLC NAND обеспечивает скорость последовательного чтения 7 000 МБ/с и последовательной записи 6 500 МБ/с**, повышая скорость всех операций с ПК, будь то начальная загрузка системы, загрузка игр или доступ к большим файлам, таким как видео 4K или несжатые изображения. Накопители MP600 PRO NH доступны в широком диапазоне емкостей от 500 ГБ до 8 ТБ и могут быть установлены практически в любом месте, где может поместиться твердотельный накопитель M.2 2280, что позволяет энтузиастам достичь молниеносной скорости твердотельных накопителей PCIe Gen4 M.2.

* Заявленная и полезная емкости отличаются — 4 ТБ = 3,64 ТБ полезной емкости, 2 ТБ = 1,82 ТБ полезной емкости, 1 ТБ = 0,91 ТБ полезной емкости и 500 ГБ = 465 ГБ полезной емкости.
**MP600 PRO NH 4TB
**Производительность и срок службы зависят от емкости.

Источник: https://www.corsair.com/newsroom/press-release/great-m-2-ssd-performance-more-choice-corsair-launches-mp600-gs-and-mp600-pro-nh

Производство полупроводников — это значительные инвестиции, требующие длительных сроков выполнения заказов и постоянного совершенствования. Согласно последнему отчету DigiTimes, ожидается, что цена 3-нм пластины достигнет 20 000 долларов, что на 25% больше, чем цена 5-нм пластины. Для 7 нм TSMC удалось произвести его «всего» за 10 000 долларов; для 5 нм компания обходится в 16 000 долларов. И, наконец, новейшая и лучшая технология получит еще более высокую цену в 20 000 долларов, что станет новым рекордом цен на пластины. Поскольку TSMC имеет проверенный опыт предоставления постоянных инноваций, ожидается, что клиенты будут оставаться в курсе последних технологических покупок.

Такие компании, как Apple, AMD и NVIDIA, известны тем, что получают заказы на новейшие мощности узлов для производства полупроводников. С ростом цен на пластины на 25% мы можем ожидать, что оборудование следующего поколения будет еще дороже. Цена производства чипа является важным фактором, определяющим цену для многих продуктов, поэтому 3-нм версии ЦП, графических процессоров и т. д. получат наибольшую разницу.

• 

• 

Источник: https://www.techpowerup.com/301393/tsmc-3-nm-wafer-pricing-to-reach-usd-20-000-next-gen-cpus-gpus-to-be-more-expensive

Программное обеспечение Check Point обеспечивает более быструю сетевую безопасность с поддержкой искусственного интеллекта и расширенное предотвращение угроз для локальных, облачных и IoT сетей

Check Point Quantum Titan, новая версия платформы кибербезопасности Check Point, революционизирует безопасность IoT и предотвращение угроз, используя инновационный искусственный интеллект и технологию глубокого обучения для защиты от самых сложных атак, включая фишинг нулевого дня и эксплойты системы доменных имен.

САН-КАРЛОС, Калифорния — Thu, 20 Oct 2022
Check Point® Software Technologies Ltd. (NASDAQ: CHKP), ведущий мировой поставщик решений по кибербезопасности, представляет Check Point Quantum Titan, новый релиз платформы кибербезопасности Check Point Quantum. Релиз Quantum Titan представляет три новых программных лезвия, использующих искусственный интеллект (ИИ) и глубокое обучение, для обеспечения расширенного предотвращения угроз против современных эксплойтов системы доменных имен (DNS) и фишинга, а также автономной безопасности IoT. Check Point Quantum Titan теперь является одной из единственных в отрасли платформ, которая может обеспечить как обнаружение устройств IoT, так и автоматическое применение профилей предотвращения угроз с нулевым доверием для защиты устройств IoT.

«Киберугрозы стали более сложными, частыми и дорогостоящими. Распространение устройств IoT и многооблачных технологий резко повысило сложность и возможность более серьезных нарушений. Поэтому предприятия должны применять меры безопасности не только эффективные, но и действенные, используя аналитику безопасности и автоматизацию для предотвращения незаметных кибератак, которые распространены сегодня», — сказал Фрэнк Диксон, вице-президент IDC Group по безопасности и доверию. «Check Point стремится предотвратить эти неуловимые кибератаки с помощью Titan, новейшей версии своей платформы безопасности Quantum. Инновационные решения Check Point для предотвращения угроз, автоматизации, аналитики угроз и унифицированного управления безопасностью упрощают работу и повышают эффективность безопасности в сети, центре обработки данных, облаке, конечных точках и IoT».

Эял Манор, вице-президент по управлению продуктами Check Point Software Technologies, сказал: «Следить за постоянно меняющимся ландшафтом угроз становится все сложнее и сложнее, особенно когда традиционным инструментам управления сетевой безопасностью требуются недели, а то и месяцы для обработки обновлений. Новая платформа Quantum Titan, основанная на искусственном интеллекте и глубоком обучении, работает быстрее и эффективнее, объединяя инновационные возможности, чтобы помочь остановить еще больше угроз».

Новая платформа Quantum Titan от Check Point удовлетворяет потребность в улучшении безопасности и снижении сложности путем консолидации и автоматизации технологий, процессов и политик предотвращения угроз. Это обеспечивает более интеллектуальную и эффективную защиту в сложных распределенных сетях организации как в локальной, так и в облачной среде.

Возможности Check Point Quantum Titan включают:
Предотвращение угроз с помощью новых движков AI Deep Learning: Традиционные репутационные сервисы не способны выявлять сложные фишинговые кампании нулевого дня. Quantum Titan представляет два новых программных лезвия, которые используют технологии искусственного интеллекта и глубокого обучения и останавливают в 5 раз больше DNS-атак, а также в 4 раза больше фишинговых уязвимостей нулевого дня по сравнению с традиционными технологиями на основе сигнатур.

Уникальная автономная IoT-безопасность: Традиционные решения безопасности для IoT требуют дополнительных аппаратных датчиков и инвестиций, а также значительных затрат времени на ручное развертывание и администрирование, только для обнаружения и управления атаками, а не для их предотвращения. Новая версия Quantum IoT Software blade, созданная на платформе Quantum Titan, не только добавляет собственное, быстрое и эффективное обнаружение каждого IoT-устройства, но и автоматически применяет профили нулевого доверия, чтобы организация могла начать предотвращать атаки менее чем за 5 минут.

Эффективность системы безопасности, управляемой бизнесом: Традиционные локальные системы безопасности не обеспечивают автоматического масштабирования и приоритезации производительности для пиковых рабочих нагрузок и критически важных приложений. Quantum Titan обеспечивает значительное повышение производительности критически важных приложений благодаря более чем 20 функциям, ориентированным на эффективность и производительность. Благодаря функции автоматического масштабирования платформа мгновенно определяет приоритеты приложений и больших рабочих нагрузок в периоды пиковой нагрузки или для преодоления неожиданных всплесков трафика.

Check Point Software трансформирует способы обеспечения сетевой безопасности организаций с помощью платформы безопасности Check Point Quantum Titan, Quantum Maestro и решений Quantum IoT. Теперь организации могут упростить оркестровку рабочих процессов в центре обработки данных и масштабировать свои шлюзы безопасности по требованию.

Доступность:
Quantum Titan, новый выпуск Quantum Cyber Security Platform и Quantum IoT Protect в настоящее время доступны в ранней доступности. Они станут общедоступными в ноябре.

Подробнее: https://www.checkpoint.com/press-releases/check-point-software-brings-faster-ai-enabled-network-security-and-advanced-threat-prevention-for-on-premise-cloud-and-iot/

Прогнозы Check Point по кибербезопасности на 2023 год делятся на четыре категории: вредоносное ПО и фишинг; хактивизм; новые правительственные постановления; и консолидация безопасности

Хактивизм, глубокие подделки, атаки на инструменты для совместной работы, новые нормативные требования и стремление сократить сложность будут занимать первое место в повестке дня организаций в области безопасности в следующем году.

САН-КАРЛОС, Калифорния — Thu, 10 Nov 2022
Check Point® Software Technologies Ltd. (NASDAQ: CHKP), ведущий мировой поставщик решений в области кибербезопасности, опубликовала свои прогнозы кибербезопасности на 2023 год, в которых подробно описаны основные проблемы безопасности, с которыми столкнутся организации в следующем году.

В третьем квартале 2022 года число кибератак во всех отраслях промышленности увеличилось на 28% по сравнению с 2021 годом, и Check Point прогнозирует дальнейший резкий рост по всему миру, вызванный увеличением числа вымогательских программ и хактивизмом, мобилизованным государствами и вызванным международными конфликтами. В то же время команды безопасности организаций будут испытывать растущее давление, поскольку глобальный дефицит киберработников, составляющий 3,4 миллиона человек, еще больше увеличится, а правительства, как ожидается, введут новые кибер-правила для защиты граждан от взломов.

В 2022 году киберпреступники и связанные с государством субъекты угроз продолжали использовать гибридные методы работы организаций, и рост числа таких атак не проявляет признаков замедления, поскольку конфликт между Россией и Украиной продолжает оказывать глубокое влияние в глобальном масштабе. Организациям необходимо консолидировать и автоматизировать свою инфраструктуру безопасности, чтобы иметь возможность лучше контролировать и управлять своими поверхностями атак и предотвращать все типы угроз с меньшей сложностью и меньшей потребностью в ресурсах персонала.

Прогнозы Check Point по кибербезопасности на 2023 год делятся на четыре категории: вредоносное ПО и фишинг; хактивизм; новые правительственные постановления; и консолидация безопасности.
Рост числа вредоносных программ и хакерских эксплойтов
Никакой передышки от программ-выкупов: в первой половине 2022 года это была главная угроза для организаций, и экосистема программ-выкупов будет продолжать развиваться и расти за счет более мелких и проворных преступных групп, формирующихся с целью уклонения от правоохранительных органов.

Компрометация инструментов совместной работы: если попытки фишинга против учетных записей деловой и личной электронной почты являются повседневной угрозой, то в 2023 году преступники расширят свои цели и будут использовать фишинговые эксплойты против таких инструментов совместной работы, как Slack, Teams, OneDrive и Google Drive. Они являются богатым источником конфиденциальных данных, поскольку сотрудники большинства организаций по-прежнему часто работают удаленно.

Эволюция хактивизма и deepfakes
Хактивизм, мобилизованный государством: за последний год хактивизм эволюционировал от социальных групп с изменчивыми планами (таких как Anonymous) к группам, поддерживаемым государством, более организованным, структурированным и сложным. В последнее время такие группы атаковали цели в США, Германии, Италии, Норвегии, Финляндии, Польше и Японии, и в 2023 году число таких идеологических атак будет расти.
Использование deepfakes в качестве оружия: в октябре 2022 года был широко распространен deepfake президента США Джо Байдена, поющего «Baby Shark» вместо национального гимна. Было ли это шуткой или попыткой повлиять на важные промежуточные выборы в США? Технология глубоких подделок будет все чаще использоваться для целенаправленного манипулирования мнениями или для того, чтобы обманом заставить сотрудников выдать учетные данные доступа.

Правительства усиливают меры по защите граждан
Новые законы, касающиеся утечек данных: утечка данных в австралийской телекоммуникационной компании Optus побудила правительство страны ввести новые правила утечки данных, которым должны следовать другие телекоммуникационные компании, чтобы защитить клиентов от последующего мошенничества. В 2023 году мы увидим, как правительства других стран последуют этому примеру в дополнение к существующим мерам, таким как GDPR.
Новые национальные целевые группы по борьбе с киберпреступностью: больше правительств последуют примеру Сингапура и создадут межведомственные целевые группы по борьбе с ransomware и киберпреступностью, объединив предприятия, государственные ведомства и правоохранительные органы для борьбы с растущей угрозой для торговли и потребителей. Эти усилия отчасти являются результатом вопросов о том, можно ли полагаться на сектор киберстрахования как на систему защиты от киберинцидентов.
Обязательное обеспечение безопасности и конфиденциальности при проектировании: автомобильная промышленность уже приняла меры по защите данных владельцев транспортных средств. Этому примеру последуют и другие сферы потребительских товаров, которые хранят и обрабатывают данные, возлагая на производителей ответственность за уязвимости в их продукции.

Консолидация имеет значение
Сокращение сложности для снижения рисков: в 2022 году глобальный дефицит кибернетических навыков увеличился более чем на 25%. При этом из-за пандемии организации имеют более сложные, распределенные сети и облачные развертывания, чем когда-либо прежде. Группам безопасности необходимо консолидировать свои ИТ-инфраструктуры и инфраструктуры безопасности, чтобы повысить уровень защиты и снизить рабочую нагрузку, что поможет им опережать угрозы. Более двух третей CISO заявили, что работа с решениями меньшего количества поставщиков повысит безопасность их компании.

Подробнее: https://www.checkpoint.com/press-releases/check-point-softwares-cybersecurity-predictions-for-2023-expect-more-global-attacks-government-regulation-and-consolidation/